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【轉知】「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」招生簡章
{{ $t('FEZ002') }} 實習處|
一、113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計 畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務 學程」422小時培訓，113年6月26日開課，113年10月25日 結訓，額滿提前開班。
二、合作企業為「金芯科技有限公 司」，機會難得！僅招收20名學員！敬邀高中(職)以上， 不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者，有意投入智慧 電子產業，長期從事IC佈局工作者，踴躍報名。學員參訓 須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者請勿報名，詳見簡章。
三、本班適用勞動部產業新尖兵計畫，15-29歲待業青年(含應 屆畢業生)學費獎助與青年職前訓練學習獎勵金每月8000元，詳見於勞動部計畫網站https：//elite.taiwanjobs. gov.tw/。
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{{ $t('FEZ004') }} 2024-03-31|
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